Samsung Electronics pospešuje širitev domače proizvodne baze embalaže v Južni Koreji

Samsung Electronics pospešeno širi svojo domačo proizvodno bazo embalaže v Južni Koreji. Pred kratkim je podjetje podpisalo investicijske pogodbe s provincami Chungcheongnam in mestom Cheonan za razširitev proizvodnih zmogljivosti za pakiranje polprevodnikov. Sporazum vključuje gradnjo naprednega pakirnega obrata za HBM na 280.000 kvadratnih metrih zemljišča v mestu Cheonan, ki ga je najelo podjetje Samsung Display, in bo predvidoma dokončan do konca leta 2027. Samsung Electronics ima trenutno bazo za proizvodnjo embalaže v mestu Cheonan in parku Onyang. Zaradi nenehnega vlaganja v objekte je kampus Onyang dosegel zasičenost, zaradi česar je podjetje razmislilo o vzpostavitvi nove pakirne linije za množično proizvodnjo HBM v Cheonanu.