A Samsung Electronics felgyorsítja a hazai csomagolási gyártóbázis bővítését Dél-Koreában

A Samsung Electronics felgyorsítja hazai csomagolásgyártó bázisának bővítését Dél-Koreában. A közelmúltban a vállalat befektetési megállapodásokat írt alá Chungcheongnam tartománnyal és Cheonan Cityvel a félvezető-csomagolási folyamatok bővítésére. A megállapodás magában foglalja egy fejlett csomagolóüzem megépítését a HBM számára a Samsung Displaytől bérelt 280 000 négyzetméteres területen Cheonan Cityben, amely várhatóan 2027 végén fejeződik be. A Samsung Electronics jelenleg Cheonan Cityben és az Onyang Parkban rendelkezik csomagolásgyártó bázisokkal. A folyamatos létesítmény-beruházások miatt az onyangi campus telítetté vált, ami arra késztette a vállalatot, hogy fontolja meg egy új HBM tömeggyártó csomagolósor létrehozását Cheonanban.