Samsung Electronics прискорює розширення внутрішньої бази виробництва упаковки в Південній Кореї

Samsung Electronics прискорює розширення своєї внутрішньої бази виробництва упаковки в Південній Кореї. Нещодавно компанія підписала інвестиційні угоди з провінцією Чхунчхоннам і містом Чхонан, щоб розширити виробничі потужності для упаковки напівпровідників. Угода передбачає будівництво сучасного пакувального підприємства для HBM на 280 000 квадратних метрів землі в місті Чхонан, орендованої у Samsung Display, яке, як очікується, буде завершено до кінця 2027 року. Наразі Samsung Electronics має виробничі бази для виробництва упаковки в містах Чхонан та парку Он’ян. Завдяки постійним інвестиціям у приміщення кампус Onyang досяг насичення, що спонукало компанію розглянути можливість створення нової лінії масового виробництва HBM у Чхонані.