Samsung Electronics mempercepatkan pengembangan pangkalan pengeluaran pembungkusan domestik di Korea Selatan

Samsung Electronics sedang mempercepatkan pengembangan pangkalan pengeluaran pembungkusan domestiknya di Korea Selatan. Baru-baru ini, syarikat itu menandatangani perjanjian pelaburan dengan Wilayah Chungcheongnam dan Cheonan City untuk mengembangkan kemudahan proses pembungkusan semikonduktor. Perjanjian itu termasuk pembinaan kemudahan pembungkusan termaju untuk HBM di atas tanah seluas 280,000 meter persegi di Cheonan City yang dipajak daripada Samsung Display, yang dijangka siap menjelang akhir 2027. Samsung Electronics kini mempunyai pangkalan pengeluaran pembungkusan di Cheonan City dan Onyang Park. Disebabkan pelaburan kemudahan yang berterusan, kampus Onyang telah mencapai ketepuan, mendorong syarikat itu untuk mempertimbangkan untuk menubuhkan barisan pembungkusan pengeluaran besar-besaran HBM baharu di Cheonan.