三星電子擴大投資，強化半導體封裝業務

三星電子正在加大對其國內外生產基地的投資，以增強其先進的半導體封裝業務。隨著下一代高頻寬記憶體（HBM）產品，例如HBM4，的內部封裝流程重要性增加，三星正致力於提升其封裝能力，以確保未來的技術競爭力，並縮小與SK海力士的差距。根據產業消息，三星電子在第三季簽署了一份設備採購合同，目的是擴大其在中國蘇州工廠（SESS）的生產設施。該合約價值約200億韓元（1.04億元）。蘇州工廠目前是三星電子唯一的海外測試和封裝生產基地，這項措施被視為對封裝流程和生產效率創新的選擇。