サムスン電子、半導体パッケージング事業強化へ投資拡大

サムスン電子は先端半導体パッケージング事業を強化するため、国内外の生産拠点への投資を拡大している。 HBM4などの次世代高帯域幅メモリ（HBM）製品の内部パッケージングプロセスの重要性が高まる中、サムスンは将来の技術競争力を確保し、SKハイニックスとの差を縮めるためにパッケージング能力の強化に取り組んでいる。業界関係者によると、サムスン電子は第３・四半期に中国蘇州工場（ＳＥＳＳ）の生産設備拡充を目的とした設備購入契約を締結した。契約金額は約200億ウォン（1億400万元）相当。蘇州工場は現在、サムスン電子の唯一の海外テスト・パッケージング生産拠点となっており、今回の移転はパッケージングプロセスと生産効率の革新のための選択とみられている。