삼성전자, 반도체 패키징 사업 강화 위해 투자 확대

삼성전자가 첨단 반도체 패키징 사업 강화를 위해 국내외 생산기지 투자를 늘리고 있다. HBM4 등 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품의 내부 패키징 공정이 중요해짐에 따라 삼성전자는 미래 기술 경쟁력을 확보하고 SK하이닉스와의 격차를 좁히기 위해 패키징 역량을 강화하는 데 주력하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3분기 중국 쑤저우공장(SESS) 생산설비 증설을 목표로 장비 구매계약을 체결했다. 계약 규모는 약 200억 원(1억400만 위안) 규모다. 쑤저우 공장은 현재 삼성전자의 유일한 해외 테스트 및 패키징 생산 기지다. 이번 움직임은 패키징 공정과 생산 효율성 혁신을 위한 선택으로 풀이된다.