Samsung Electronics erweitert Investitionen zur Stärkung des Halbleiterverpackungsgeschäfts

Samsung Electronics erhöht die Investitionen in seine Produktionsstandorte im In- und Ausland, um sein Geschäft mit fortschrittlichen Halbleiterverpackungen zu stärken. Da der interne Verpackungsprozess von HBM-Produkten (High-Bandwidth Memory) der nächsten Generation wie HBM4 immer wichtiger wird, arbeitet Samsung daran, seine Verpackungsfähigkeiten zu verbessern, um künftige technologische Wettbewerbsfähigkeit sicherzustellen und den Abstand zu SK Hynix zu verringern. Laut Branchenquellen unterzeichnete Samsung Electronics im dritten Quartal einen Kaufvertrag für Geräte mit dem Ziel, seine Produktionsanlagen in seinem Werk in Suzhou (SESS) in China zu erweitern. Der Auftragswert beträgt etwa 20 Milliarden Won (104 Millionen Yuan). Das Werk in Suzhou ist derzeit die einzige Test- und Verpackungsproduktionsbasis von Samsung Electronics im Ausland. Dieser Schritt wird als eine Entscheidung für Innovationen bei Verpackungsprozessen und Produktionseffizienz angesehen.