Samsung Electronics expande investimento para fortalecer negócios de embalagens de semicondutores

A Samsung Electronics está a aumentar o investimento nas suas bases de produção no país e no estrangeiro para fortalecer o seu negócio avançado de embalagens de semicondutores. À medida que o processo de empacotamento interno de produtos de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração, como o HBM4, ganha importância, a Samsung está trabalhando para aprimorar suas capacidades de empacotamento para garantir a competitividade tecnológica futura e estreitar a lacuna com a SK Hynix. Segundo fontes da indústria, a Samsung Electronics assinou um contrato de compra de equipamento no terceiro trimestre com o objetivo de expandir as suas instalações de produção na sua fábrica de Suzhou (SESS), na China. O contrato vale aproximadamente 20 bilhões de won (104 milhões de yuans). A fábrica de Suzhou é atualmente a única base de testes e produção de embalagens da Samsung Electronics no exterior. Esta mudança é vista como uma opção para inovação em processos de embalagem e eficiência de produção.