Samsung Electronics laajentaa investointejaan vahvistaakseen puolijohdepakkausliiketoimintaa

Samsung Electronics lisää investointeja tuotantokantoihinsa kotimaassa ja ulkomailla vahvistaakseen kehittynyttä puolijohdepakkausliiketoimintaansa. Kun seuraavan sukupolven high-bandwidth memory (HBM) -tuotteiden, kuten HBM4:n, sisäisen pakkausprosessin merkitys kasvaa, Samsung pyrkii parantamaan pakkausvalmiuksiaan varmistaakseen tulevaisuuden teknologisen kilpailukyvyn ja kaventaakseen eroa SK Hynixin kanssa. Alan lähteiden mukaan Samsung Electronics allekirjoitti kolmannella vuosineljänneksellä laiteostosopimuksen tavoitteenaan laajentaa tuotantolaitoksiaan Suzhoun tehtaalla (SESS) Kiinassa. Sopimuksen arvo on noin 20 miljardia wonia (104 miljoonaa juania). Suzhoun tehdas on tällä hetkellä Samsung Electronicsin ainoa ulkomainen testaus- ja pakkaustuotannon tukikohta.