Samsung Electronics udvider investeringerne for at styrke halvlederemballageforretningen

Samsung Electronics øger investeringerne i sine produktionsbaser i ind- og udland for at styrke sin avancerede halvlederemballageforretning. Efterhånden som den interne pakkeproces af næste generations HBM-produkter (High-bandwidth Memory), såsom HBM4, øges i betydning, arbejder Samsung på at forbedre sine pakkemuligheder for at sikre fremtidig teknologisk konkurrenceevne og indsnævre kløften til SK Hynix. Ifølge kilder i industrien underskrev Samsung Electronics en kontrakt om køb af udstyr i tredje kvartal med det formål at udvide sine produktionsfaciliteter på sin Suzhou-fabrik (SESS) i Kina. Kontrakten er værd cirka 20 milliarder won (104 millioner yuan). Suzhou-fabrikken er i øjeblikket Samsung Electronics' eneste oversøiske test- og emballageproduktionsbase. Dette træk ses som et valg for innovation i emballageprocesser og produktionseffektivitet.