Samsung Electronics breidt investeringen uit om de halfgeleiderverpakkingsactiviteiten te versterken

Samsung Electronics verhoogt de investeringen in zijn productiebases in binnen- en buitenland om zijn geavanceerde halfgeleiderverpakkingsactiviteiten te versterken. Nu het interne verpakkingsproces van de volgende generatie geheugenproducten met hoge bandbreedte, zoals HBM4, steeds belangrijker wordt, werkt Samsung aan het verbeteren van zijn verpakkingsmogelijkheden om toekomstige technologische concurrentiepositie te garanderen en de kloof met SK Hynix te verkleinen. Volgens bronnen uit de sector heeft Samsung Electronics in het derde kwartaal een contract voor de aankoop van apparatuur getekend met als doel de productiefaciliteiten in de Suzhou Factory (SESS) in China uit te breiden. Het contract heeft een waarde van ongeveer 20 miljard won (104 miljoen yuan). De fabriek in Suzhou is momenteel de enige overzeese test- en verpakkingsproductiebasis van Samsung Electronics. Deze stap wordt gezien als een keuze voor innovatie in verpakkingsprocessen en productie-efficiëntie.