Samsung Electronics espande gli investimenti per rafforzare il business dell'imballaggio dei semiconduttori

Samsung Electronics sta aumentando gli investimenti nelle sue basi produttive in patria e all'estero per rafforzare la sua attività di confezionamento avanzato di semiconduttori. Poiché il processo di confezionamento interno dei prodotti di memoria a larghezza di banda elevata (HBM) di prossima generazione, come HBM4, sta diventando sempre più importante, Samsung sta lavorando per migliorare le proprie capacità di confezionamento per garantire la futura competitività tecnologica e ridurre il divario con SK Hynix. Secondo fonti del settore, nel terzo trimestre Samsung Electronics ha firmato un contratto per l'acquisto di apparecchiature con l'obiettivo di espandere i propri impianti di produzione presso la fabbrica di Suzhou (SESS) in Cina. Il valore del contratto è di circa 20 miliardi di won (104 milioni di yuan). La fabbrica di Suzhou è attualmente l'unica base di test e produzione di imballaggi all'estero di Samsung Electronics. Questa mossa è vista come una scelta per l'innovazione nei processi di imballaggio e nell'efficienza produttiva.