Samsung Electronics erweidert d'Investitioun fir Halbleiterverpackungsgeschäft ze stäerken

Samsung Electronics erhéicht d'Investitiounen a seng Produktiounsbasen doheem an am Ausland fir säi fortgeschratt Hallefleitverpackungsgeschäft ze stäerken. Wéi den internen Verpackungsprozess vun den nächste Generatioun High-Bandwidth Memory (HBM) Produkter, wéi HBM4, an der Wichtegkeet eropgeet, schafft Samsung fir seng Verpackungsfäegkeeten ze verbesseren fir zukünfteg technologesch Kompetitivitéit ze garantéieren an de Gruef mat SK Hynix ze schmuel. No Industriequellen huet Samsung Electronics en Ausrüstungskontrakt am drëtten Trimester ënnerschriwwen mam Zil seng Produktiounsanlagen an der Suzhou Factory (SESS) a China auszebauen. De Kontrakt ass wäert ongeféier 20 Milliarden gewonnen (104 Milliounen Yuan). D'Suzhou Fabréck ass de Moment Samsung Electronics déi eenzeg iwwerséiesch Test- a Verpackungsproduktiounsbasis.