Η Samsung Electronics επεκτείνει τις επενδύσεις για να ενισχύσει την επιχείρηση συσκευασίας ημιαγωγών

Η Samsung Electronics αυξάνει τις επενδύσεις στις βάσεις παραγωγής της στο εσωτερικό και στο εξωτερικό για να ενισχύσει την προηγμένη επιχείρηση συσκευασίας ημιαγωγών. Καθώς η διαδικασία εσωτερικής συσκευασίας των προϊόντων μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) επόμενης γενιάς, όπως το HBM4, αυξάνεται σε σημασία, η Samsung εργάζεται για να ενισχύσει τις δυνατότητες συσκευασίας της για να εξασφαλίσει μελλοντική τεχνολογική ανταγωνιστικότητα και να μειώσει το χάσμα με την SK Hynix. Σύμφωνα με πηγές του κλάδου, η Samsung Electronics υπέγραψε σύμβαση αγοράς εξοπλισμού το τρίτο τρίμηνο με στόχο να επεκτείνει τις εγκαταστάσεις παραγωγής της στο εργοστάσιο Suzhou (SESS) στην Κίνα. Το συμβόλαιο ανέρχεται σε περίπου 20 δισεκατομμύρια γουόν (104 εκατομμύρια γιουάν). Το εργοστάσιο Suzhou είναι επί του παρόντος η μοναδική βάση παραγωγής δοκιμών και συσκευασίας της Samsung Electronics στο εξωτερικό. Αυτή η κίνηση θεωρείται ως επιλογή για καινοτομία στις διαδικασίες συσκευασίας και την αποδοτικότητα της παραγωγής.