Samsung Electronics utvider investeringene for å styrke halvlederemballasjevirksomheten

Samsung Electronics øker investeringene i sine produksjonsbaser i inn- og utland for å styrke sin avanserte halvlederemballasjevirksomhet. Etter hvert som den interne pakkingsprosessen til neste generasjons høybåndbredde-minne (HBM)-produkter, som HBM4, øker i betydning, jobber Samsung med å forbedre sine pakkeevner for å sikre fremtidig teknologisk konkurranseevne og redusere gapet med SK Hynix. I følge bransjekilder signerte Samsung Electronics en utstyrskjøpskontrakt i tredje kvartal med sikte på å utvide sine produksjonsfasiliteter ved Suzhou Factory (SESS) i Kina. Kontrakten er verdt omtrent 20 milliarder won (104 millioner yuan). Suzhou-fabrikken er for tiden Samsung Electronics eneste utenlandske test- og emballasjeproduksjonsbase. Dette trekket blir sett på som et valg for innovasjon i emballasjeprosesser og produksjonseffektivitet.