Samsung Electronics увеличивает инвестиции для укрепления бизнеса по производству полупроводниковой упаковки

Samsung Electronics увеличивает инвестиции в свои производственные базы в стране и за рубежом, чтобы укрепить свой передовой бизнес по производству полупроводниковой упаковки. Поскольку важность внутреннего процесса упаковки продуктов памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения, таких как HBM4, возрастает, Samsung работает над расширением своих возможностей упаковки, чтобы обеспечить будущую технологическую конкурентоспособность и сократить разрыв с SK Hynix. По данным отраслевых источников, Samsung Electronics подписала контракт на закупку оборудования в третьем квартале с целью расширения производственных мощностей на заводе в Сучжоу (SESS) в Китае. Стоимость контракта составляет около 20 миллиардов вон (104 миллиона юаней). Завод в Сучжоу в настоящее время является единственной зарубежной базой Samsung Electronics для испытаний и производства упаковки. Этот шаг рассматривается как выбор инноваций в процессах упаковки и повышения эффективности производства.