Samsung Electronics, yarı iletken ambalajlama işini güçlendirmek için yatırımını genişletiyor

Samsung Electronics, gelişmiş yarı iletken ambalajlama işini güçlendirmek için yurt içi ve yurt dışındaki üretim üslerine yatırımlarını artırıyor. HBM4 gibi yeni nesil yüksek bant genişlikli bellek (HBM) ürünlerinin dahili paketleme sürecinin önemi artarken Samsung, gelecekteki teknolojik rekabet gücünü sağlamak ve SK Hynix ile aradaki farkı kapatmak için paketleme yeteneklerini geliştirmek için çalışıyor. Sektör kaynaklarına göre Samsung Electronics, Çin'deki Suzhou Fabrikasındaki (SESS) üretim tesislerini genişletmek amacıyla üçüncü çeyrekte bir ekipman satın alma sözleşmesi imzaladı. Sözleşmenin değeri yaklaşık 20 milyar won (104 milyon yuan). Suzhou fabrikası şu anda Samsung Electronics'in tek yurt dışı test ve paketleme üretim üssü. Bu hamle, paketleme süreçlerinde ve üretim verimliliğinde yenilik için bir seçim olarak görülüyor.