Samsung Electronics extinde investițiile pentru a consolida afacerea de ambalare a semiconductoarelor

Samsung Electronics crește investițiile în bazele sale de producție din țară și din străinătate pentru a-și consolida afacerea avansată de ambalare a semiconductoarelor. Pe măsură ce procesul de ambalare intern al produselor de memorie cu lățime de bandă mare (HBM) de ultimă generație, cum ar fi HBM4, crește în importanță, Samsung lucrează pentru a-și îmbunătăți capacitățile de ambalare pentru a asigura competitivitatea tehnologică viitoare și pentru a reduce decalajul față de SK Hynix. Potrivit unor surse din industrie, Samsung Electronics a semnat un contract de achiziție de echipamente în trimestrul al treilea, cu scopul de a-și extinde facilitățile de producție la fabrica sa din Suzhou (SESS) din China. Contractul valorează aproximativ 20 de miliarde de woni (104 milioane de yuani). Fabrica din Suzhou este în prezent singura bază de testare și producție de ambalaje a Samsung Electronics. Această mișcare este văzută ca o alegere pentru inovarea în procesele de ambalare și eficiența producției.