Samsung Electronics širi naložbe za krepitev poslovanja s polprevodniško embalažo

Samsung Electronics povečuje naložbe v svoje proizvodne baze doma in v tujini, da bi okrepil svojo dejavnost napredne embalaže polprevodnikov. Ker proces notranjega pakiranja proizvodov naslednje generacije visokopasovnega pomnilnika (HBM), kot je HBM4, postaja vse pomembnejši, si Samsung prizadeva izboljšati svoje zmogljivosti pakiranja, da bi zagotovil prihodnjo tehnološko konkurenčnost in zmanjšal vrzel s SK Hynixom. Glede na industrijske vire je Samsung Electronics v tretjem četrtletju podpisal pogodbo o nakupu opreme z namenom razširitve proizvodnih zmogljivosti v svoji tovarni Suzhou (SESS) na Kitajskem. Pogodba je vredna približno 20 milijard vonov (104 milijone juanov). Tovarna v Suzhou je trenutno edina baza za testiranje in proizvodnjo embalaže Samsung Electronics v tujini. Ta poteza velja za izbiro za inovacije v postopkih pakiranja in učinkovitosti proizvodnje.