Samsung Electronics разширява инвестициите за укрепване на бизнеса с полупроводникови опаковки

Samsung Electronics увеличава инвестициите в своите производствени бази в страната и чужбина, за да подсили бизнеса си с модерни полупроводникови опаковки. Тъй като вътрешният процес на опаковане на следващо поколение продукти с памет с висока честотна лента (HBM), като HBM4, нараства по важност, Samsung работи за подобряване на своите възможности за опаковане, за да осигури бъдеща технологична конкурентоспособност и да намали разликата със SK Hynix. Според източници от индустрията Samsung Electronics е подписала договор за закупуване на оборудване през третото тримесечие с цел разширяване на производствените мощности в своята фабрика в Суджоу (SESS) в Китай. Договорът е на стойност приблизително 20 милиарда вона (104 милиона юана). Фабриката в Суджоу в момента е единствената база за тестване и производство на опаковки на Samsung Electronics. Този ход се разглежда като избор за иновация в процесите на опаковане и ефективността на производството.