Samsung Electronics rozširuje investície na posilnenie podnikania v oblasti balenia polovodičov

Spoločnosť Samsung Electronics zvyšuje investície do svojich výrobných základní doma aj v zahraničí, aby posilnila svoje podnikanie v oblasti pokročilých polovodičových obalov. Keďže proces interného balenia produktov novej generácie s vysokopásmovou pamäťou (HBM), ako je HBM4, narastá na dôležitosti, Samsung pracuje na zlepšení svojich baliacich schopností, aby zabezpečil budúcu technologickú konkurencieschopnosť a zmenšil rozdiel oproti SK Hynix. Podľa zdrojov z odvetvia podpísala spoločnosť Samsung Electronics v treťom štvrťroku zmluvu o kúpe zariadenia s cieľom rozšíriť svoje výrobné zariadenia v továrni v Suzhou (SESS) v Číne. Kontrakt má hodnotu približne 20 miliárd wonov (104 miliónov juanov). Továreň v Suzhou je v súčasnosti jedinou zámorskou základňou testovania a výroby obalov spoločnosti Samsung Electronics. Tento krok sa považuje za voľbu pre inováciu procesov balenia a efektívnosti výroby.