Samsung Electronics rozšiřuje investice do posílení podnikání v oblasti balení polovodičů

Společnost Samsung Electronics zvyšuje investice do svých výrobních základen doma i v zahraničí, aby posílila své podnikání v oblasti pokročilých polovodičových obalů. Vzhledem k tomu, že proces interního balení produktů nové generace s vysokopásmovou pamětí (HBM), jako je HBM4, narůstá na důležitosti, Samsung pracuje na vylepšení svých balících schopností, aby zajistil budoucí technologickou konkurenceschopnost a zmenšil rozdíl oproti SK Hynix. Podle zdrojů z oboru podepsala společnost Samsung Electronics ve třetím čtvrtletí smlouvu na nákup zařízení s cílem rozšířit své výrobní závody v továrně Suzhou (SESS) v Číně. Kontrakt má hodnotu přibližně 20 miliard wonů (104 milionů juanů). Továrna v Suzhou je v současné době jedinou zámořskou základnou pro testování a výrobu obalů společnosti Samsung Electronics. Tento krok je považován za volbu pro inovace v balicích procesech a efektivitě výroby.