A Samsung Electronics kiterjeszti beruházásait a félvezető-csomagolási üzletág megerősítésére

A Samsung Electronics növeli a hazai és külföldi gyártóbázisaiba való beruházást, hogy megerősítse fejlett félvezető-csomagoló üzletágát. Mivel a következő generációs, nagy sávszélességű memória (HBM) termékek, például a HBM4 belső csomagolási folyamatának jelentősége megnő, a Samsung azon dolgozik, hogy javítsa csomagolási képességeit, hogy biztosítsa a jövőbeli technológiai versenyképességet, és csökkentse a különbséget az SK Hynix-szel szemben. Iparági források szerint a Samsung Electronics a harmadik negyedévben aláírt egy berendezés-vásárlási szerződést azzal a céllal, hogy bővítse termelési létesítményeit a kínai Suzhou Factory (SESS) területén. A szerződés értéke körülbelül 20 milliárd won (104 millió jüan). A suzhoui gyár jelenleg a Samsung Electronics egyetlen tengerentúli tesztelési és csomagolási gyártóbázisa.