Samsung Electronics розширює інвестиції, щоб зміцнити бізнес упаковки напівпровідників

Samsung Electronics збільшує інвестиції у свої виробничі бази в країні та за кордоном, щоб зміцнити свій бізнес із передових упаковок для напівпровідників. У міру того як внутрішній процес упаковки продуктів наступного покоління високосмугової пам’яті (HBM), таких як HBM4, стає все важливішим, Samsung працює над покращенням своїх можливостей упаковки, щоб забезпечити майбутню технологічну конкурентоспроможність і скоротити розрив із SK Hynix. Згідно з галузевими джерелами, у третьому кварталі Samsung Electronics підписала контракт на купівлю обладнання з метою розширення своїх виробничих потужностей на заводі в Сучжоу (SESS) у Китаї. Контракт коштує приблизно 20 мільярдів вон (104 мільйони юанів). Завод у Сучжоу наразі є єдиною закордонною базою Samsung Electronics для тестування та виробництва упаковки. Цей крок розглядається як вибір для інновацій у процесах пакування та ефективності виробництва.