„Samsung Electronics“ plečia investicijas, kad sustiprintų puslaidininkių pakavimo verslą

„Samsung Electronics“ didina investicijas į savo gamybos bazes šalyje ir užsienyje, kad sustiprintų pažangų puslaidininkių pakavimo verslą. Didėjant naujos kartos didelės spartos atminties (HBM) produktų, tokių kaip HBM4, vidiniam pakavimo procesui, „Samsung“ stengiasi pagerinti savo pakavimo galimybes, kad ateityje užtikrintų technologinį konkurencingumą ir sumažintų atotrūkį nuo „SK Hynix“. Pramonės šaltinių teigimu, „Samsung Electronics“ trečiąjį ketvirtį pasirašė įrangos pirkimo sutartį, siekdama išplėsti savo gamybos patalpas Sudžou gamykloje (SESS) Kinijoje. Sutarties vertė yra maždaug 20 milijardų vonų (104 milijonai juanių). Sudžou gamykla šiuo metu yra vienintelė „Samsung Electronics“ bandymų ir pakuočių gamybos bazė užsienyje. Šis žingsnis vertinamas kaip pakavimo procesų ir gamybos efektyvumo naujovių pasirinkimas.