Samsung Electronics proširuje ulaganja kako bi ojačao poslovanje pakiranja poluvodiča

Samsung Electronics povećava ulaganja u svoje proizvodne baze u zemlji i inozemstvu kako bi ojačao svoje poslovanje s naprednim pakiranjem poluvodiča. Kako interni proces pakiranja sljedeće generacije proizvoda memorije visoke propusnosti (HBM), kao što je HBM4, postaje sve važniji, Samsung radi na poboljšanju svojih mogućnosti pakiranja kako bi osigurao buduću tehnološku konkurentnost i smanjio jaz sa SK Hynixom. Prema izvorima iz industrije, Samsung Electronics potpisao je ugovor o kupnji opreme u trećem kvartalu s ciljem proširenja svojih proizvodnih pogona u svojoj tvornici Suzhou (SESS) u Kini. Ugovor je vrijedan otprilike 20 milijardi wona (104 milijuna yuana). Tvornica u Suzhou trenutno je jedina inozemna baza za testiranje i proizvodnju pakiranja tvrtke Samsung. Ovaj potez se smatra izborom za inovacije u procesima pakiranja i učinkovitosti proizvodnje.