Samsung Electronics laiendab investeeringuid pooljuhtpakendite äri tugevdamiseks

Samsung Electronics suurendab investeeringuid oma kodu- ja välismaistesse tootmisbaasidesse, et tugevdada oma täiustatud pooljuhtpakendite äri. Kuna järgmise põlvkonna suure ribalaiusega mälu (HBM) toodete (nt HBM4) sisemine pakkimisprotsess muutub üha olulisemaks, töötab Samsung oma pakkimisvõimaluste suurendamise nimel, et tagada tulevane tehnoloogiline konkurentsivõime ja vähendada vahet SK Hynixiga. Tööstusharu allikate sõnul sõlmis Samsung Electronics kolmandas kvartalis seadmete ostulepingu eesmärgiga laiendada oma tootmisrajatisi Hiinas asuvas Suzhou tehases (SESS). Lepingu väärtus on ligikaudu 20 miljardit vonni (104 miljonit jüaani). Suzhou tehas on praegu Samsung Electronicsi ainus välismaiste testimis- ja pakenditootmisbaas. Seda sammu nähakse valikuna pakendamisprotsesside ja tootmise tõhususe alal.