सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सेमीकंडक्टर पैकेजिंग व्यवसाय को मजबूत करने के लिए निवेश का विस्तार किया है

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपने उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग व्यवसाय को मजबूत करने के लिए देश और विदेश में अपने उत्पादन अड्डों में निवेश बढ़ा रहा है। जैसे-जैसे HBM4 जैसे अगली पीढ़ी के हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) उत्पादों की आंतरिक पैकेजिंग प्रक्रिया का महत्व बढ़ता जा रहा है, सैमसंग भविष्य की तकनीकी प्रतिस्पर्धा सुनिश्चित करने और SK Hynix के साथ अंतर को कम करने के लिए अपनी पैकेजिंग क्षमताओं को बढ़ाने के लिए काम कर रहा है। उद्योग सूत्रों के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने चीन में अपनी सूज़ौ फैक्ट्री (एसईएसएस) में अपनी उत्पादन सुविधाओं का विस्तार करने के उद्देश्य से तीसरी तिमाही में एक उपकरण खरीद अनुबंध पर हस्ताक्षर किए। यह अनुबंध लगभग 20 बिलियन वॉन (104 मिलियन युआन) का है। सूज़ौ फैक्ट्री वर्तमान में सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स का एकमात्र विदेशी परीक्षण और पैकेजिंग उत्पादन आधार है। इस कदम को पैकेजिंग प्रक्रियाओं और उत्पादन दक्षता में नवाचार के विकल्प के रूप में देखा जाता है।