Samsung Electronics mở rộng đầu tư để tăng cường kinh doanh bao bì bán dẫn

Samsung Electronics đang tăng cường đầu tư vào các cơ sở sản xuất trong và ngoài nước để tăng cường hoạt động kinh doanh bao bì bán dẫn tiên tiến. Khi quy trình đóng gói bên trong của các sản phẩm bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, chẳng hạn như HBM4, ngày càng trở nên quan trọng, Samsung đang nỗ lực nâng cao khả năng đóng gói của mình để đảm bảo khả năng cạnh tranh công nghệ trong tương lai và thu hẹp khoảng cách với SK Hynix. Theo các nguồn tin trong ngành, Samsung Electronics đã ký hợp đồng mua thiết bị vào quý 3 với mục đích mở rộng cơ sở sản xuất tại nhà máy Tô Châu (SESS) ở Trung Quốc. Hợp đồng trị giá khoảng 20 tỷ won (104 triệu nhân dân tệ). Nhà máy Tô Châu hiện là cơ sở sản xuất và thử nghiệm đóng gói duy nhất ở nước ngoài của Samsung Electronics. Động thái này được coi là sự lựa chọn cho sự đổi mới trong quy trình đóng gói và hiệu quả sản xuất.