Samsung Electronics ขยายการลงทุนเสริมความแข็งแกร่งให้กับธุรกิจบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

Samsung Electronics กำลังเพิ่มการลงทุนในฐานการผลิตทั้งในและต่างประเทศ เพื่อสร้างความแข็งแกร่งให้กับธุรกิจบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เนื่องจากกระบวนการบรรจุภายในของผลิตภัณฑ์หน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) รุ่นต่อไป เช่น HBM4 มีความสำคัญเพิ่มขึ้น Samsung จึงทำงานเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการบรรจุหีบห่อเพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถในการแข่งขันทางเทคโนโลยีในอนาคต และลดช่องว่างกับ SK Hynix ตามแหล่งข่าวในอุตสาหกรรม Samsung Electronics ได้ลงนามในสัญญาซื้ออุปกรณ์ในไตรมาสที่สามโดยมีเป้าหมายเพื่อขยายโรงงานผลิตที่โรงงาน Suzhou (SESS) ในประเทศจีน สัญญาดังกล่าวมีมูลค่าประมาณ 20 พันล้านวอน (104 ล้านหยวน) ปัจจุบันโรงงานในซูโจวเป็นฐานการผลิตการทดสอบและบรรจุภัณฑ์ในต่างประเทศแห่งเดียวของ Samsung Electronics ความเคลื่อนไหวนี้ถูกมองว่าเป็นทางเลือกสำหรับนวัตกรรมในกระบวนการบรรจุภัณฑ์และประสิทธิภาพการผลิต