Samsung Electronics mengembangkan pelaburan untuk mengukuhkan perniagaan pembungkusan semikonduktor

Samsung Electronics meningkatkan pelaburan dalam pangkalan pengeluarannya di dalam dan luar negara untuk mengukuhkan perniagaan pembungkusan semikonduktor termajunya. Memandangkan proses pembungkusan dalaman produk memori lebar jalur tinggi (HBM) generasi akan datang, seperti HBM4, semakin penting, Samsung sedang berusaha untuk meningkatkan keupayaan pembungkusannya untuk memastikan daya saing teknologi masa depan dan merapatkan jurang dengan SK Hynix. Menurut sumber industri, Samsung Electronics menandatangani kontrak pembelian peralatan pada suku ketiga dengan tujuan mengembangkan kemudahan pengeluarannya di Kilang Suzhou (SESS) di China. Kontrak itu bernilai kira-kira 20 bilion won (104 juta yuan). Kilang Suzhou pada masa ini merupakan satu-satunya pangkalan pengeluaran pengujian dan pembungkusan luar negara Samsung Electronics Langkah ini dilihat sebagai pilihan untuk inovasi dalam proses pembungkusan dan kecekapan pengeluaran.