سامسونج للإلكترونيات توسع استثماراتها لتعزيز أعمال تغليف أشباه الموصلات

تعمل شركة Samsung Electronics على زيادة الاستثمار في قواعد الإنتاج الخاصة بها في الداخل والخارج لتعزيز أعمالها المتقدمة في مجال تعبئة أشباه الموصلات. مع تزايد أهمية عملية التغليف الداخلي لمنتجات الجيل التالي من الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM)، مثل HBM4، تعمل سامسونج على تعزيز قدرات التغليف لديها لضمان القدرة التنافسية التكنولوجية المستقبلية وتضييق الفجوة مع SK Hynix. وفقًا لمصادر الصناعة، وقعت شركة Samsung Electronics عقدًا لشراء المعدات في الربع الثالث بهدف توسيع مرافق الإنتاج الخاصة بها في مصنع Suzhou (SESS) في الصين. وتبلغ قيمة العقد حوالي 20 مليار وون (104 مليون يوان). ويعتبر مصنع سوتشو حاليًا هو القاعدة الوحيدة لإنتاج الاختبارات والتعبئة في الخارج لشركة Samsung Electronics، ويُنظر إلى هذه الخطوة على أنها خيار للابتكار في عمليات التعبئة والتغليف وكفاءة الإنتاج.