Samsung Electronics מרחיבה את ההשקעות כדי לחזק את עסקי האריזה של מוליכים למחצה

סמסונג אלקטרוניקה מגדילה את ההשקעה בבסיסי הייצור שלה בארץ ובחו"ל כדי לחזק את עסקי האריזות המוליכים למחצה המתקדמים שלה. ככל שתהליך האריזה הפנימי של מוצרי הדור הבא של זיכרון רוחב פס גבוה (HBM), כגון HBM4, עולה בחשיבותו, סמסונג פועלת לשפר את יכולות האריזה שלה כדי להבטיח תחרותיות טכנולוגית עתידית ולצמצם את הפער מול SK Hynix. לפי מקורות בתעשייה, סמסונג אלקטרוניקס חתמה על חוזה רכישת ציוד ברבעון השלישי במטרה להרחיב את מתקני הייצור שלה במפעל שלה ב-Suzhou (SESS) בסין. החוזה שווה כ-20 מיליארד וון (104 מיליון יואן). המפעל של סוז'ו הוא כיום בסיס הבדיקות והאריזה היחיד של Samsung Electronics בחו"ל. מהלך זה נתפס כבחירה לחדשנות בתהליכי אריזה ויעילות ייצור.