Samsung Electronics აფართოებს ინვესტიციებს ნახევარგამტარული შეფუთვის ბიზნესის გასაძლიერებლად

Samsung Electronics ზრდის ინვესტიციებს მის საწარმოო ბაზებში სახლში და მის ფარგლებს გარეთ, რათა გააძლიეროს თავისი მოწინავე ნახევარგამტარული შეფუთვის ბიზნესი. რამდენადაც ახალი თაობის მაღალი გამტარუნარიანობის მეხსიერების (HBM) პროდუქტების შიდა შეფუთვის პროცესი, როგორიცაა HBM4, მნიშვნელოვნება იზრდება, Samsung მუშაობს მისი შეფუთვის შესაძლებლობების გაძლიერებაზე, რათა უზრუნველყოს მომავალი ტექნოლოგიური კონკურენტუნარიანობა და შეამციროს უფსკრული SK Hynix-თან. ინდუსტრიის წყაროების თანახმად, Samsung Electronics-მა ხელი მოაწერა აღჭურვილობის შესყიდვის კონტრაქტს მესამე კვარტალში, რომლის მიზანი იყო ჩინეთში, Suzhou Factory-ში (SESS) წარმოების ობიექტების გაფართოება. კონტრაქტი დაახლოებით 20 მილიარდი ვონია (104 მილიონი იუანი). Suzhou ქარხანა ამჟამად Samsung Electronics-ის ერთადერთი ტესტირებისა და შეფუთვის წარმოების ბაზაა.