Samsung Electronics brei belegging uit om halfgeleierverpakkingsbesigheid te versterk

Samsung Electronics verhoog beleggings in sy produksiebasisse tuis en in die buiteland om sy gevorderde halfgeleierverpakkingsonderneming te versterk. Namate die interne verpakkingsproses van volgende-generasie hoëbandwydte geheue (HBM) produkte, soos HBM4, in belangrikheid toeneem, werk Samsung daaraan om sy verpakkingsvermoëns te verbeter om toekomstige tegnologiese mededingendheid te verseker en die gaping met SK Hynix te verklein. Volgens bronne in die bedryf het Samsung Electronics in die derde kwartaal 'n koopkontrak vir toerusting onderteken met die doel om sy produksiefasiliteite by sy Suzhou-fabriek (SESS) in China uit te brei. Die kontrak is ongeveer 20 miljard won (104 miljoen yuan) werd. Die Suzhou-fabriek is tans Samsung Electronics se enigste oorsese toets- en verpakkingsproduksiebasis. Hierdie stap word gesien as 'n keuse vir innovasie in verpakkingsprosesse en produksiedoeltreffendheid.