Samsung Electronics ombotuichave inversión omombarete haguã negocio de envasado semiconductor

Samsung Electronics ombohetave inversión umi base de producción tetãme ha tetã ambuére omombarete haguã negocio de envasado semiconductor avanzado. Oñemotenondévo proceso de envasado interno umi producto memoria de alta banda ancho (HBM) generación oúva, ha'eháicha HBM4, oñemomba'eguasu, Samsung omba'apo omomba'eguasúvo capacidad de envasado oasegura haguã futura competitividad tecnológica ha omboty brecha SK Hynix ndive. Péicha he'i fuente industria, Samsung Electronics ofirma contrato de compra de equipos mbohapýha trimestre orekóva hembipotápe ombotuichave instalaciones de producción orekóva Fábrica Suzhou (SESS) China-pe. Ko contrato ohupyty haimete 20.000 millones de won (104 millones de yuanes). Ko fábrica Suzhou ha'e ko'ágã Samsung Electronics única base de prueba ha producción de envases ko movimiento ojehecha elección innovación proceso de envasado ha eficiencia producción.