Phân tích những khó khăn trong sản xuất wafer SiC 8 inch

Một trong những khó khăn trong việc sản xuất SiC 8 inch là sự tăng trưởng của phôi. Khi đường kính được mở rộng từ 6 inch lên 8 inch, khó khăn trong việc tăng trưởng phôi sẽ tăng theo cấp số nhân. Đồng thời, các vấn đề như trường nhiệt độ không đồng đều do kích thước lớn, vấn đề phân phối nguyên liệu thô ở pha khí và hiệu quả vận chuyển cũng như nứt tinh thể do căng thẳng gia tăng cần phải được giải quyết. đã giải quyết.