HBM4 vede změnu v oboru, TSMC úzce spolupracuje se třemi hlavními původními výrobci
ASR
S
HBM
HBM4
Samsung
SK
SK Hynix
TSMC
přenos
hra
rozhraní
rozhraní
Micro
Hynix
spolupracovat
Samsung
rychlost
přenos
paměť
průmysl
SK Hynix
2024-12-27 16:29
0
Očekává se, že technologie HBM4 povede k průmyslovým změnám a TSMC bude užší spolupracovat se třemi hlavními výrobci pamětí SK Hynix, Samsung a Micron. HBM4 bude využívat širší 2048bitové paměťové rozhraní pro zdvojnásobení přenosové rychlosti.
