HBM4 lei die bedryfsverandering, TSMC werk nou saam met die drie groot oorspronklike vervaardigers

Daar word verwag dat HBM4-tegnologie industrieveranderinge sal lei, en TSMC sal nouer saamwerk met die drie groot geheuevervaardigers SK Hynix, Samsung en Micron. HBM4 sal 'n wyer 2048-bis geheue-koppelvlak gebruik om die transmissiespoed te verdubbel.