台積電和英特爾爭奪3nm以下節點

在台積電和英特爾爭奪3nm以下節點的競爭中，關鍵因素在於誰能率先以最低成本生產出高良率的產品。台積電已經成功地在實驗室做出了CFET（互補式場效電晶體），而英特爾計劃在2027年推出14A製程節點。