TSMCとIntelがサブ3nmノードを巡って競合

3nm未満のノードをめぐるTSMCとIntelの競争において、重要な要素は、誰が最初に最も低コストで高歩留まりの製品を生産できるかということである。 TSMCは実験室でCFET（相補型電界効果トランジスタ）の製造に成功しており、Intelは2027年に14Aプロセスノードを発売する予定だ。