TSMC et Intel se disputent les nœuds inférieurs à 3 nm

Dans la compétition entre TSMC et Intel pour les nœuds inférieurs à 3 nm, le facteur clé est de savoir qui peut être le premier à produire des produits à haut rendement au moindre coût. TSMC a fabriqué avec succès du CFET (transistor à effet de champ complémentaire) en laboratoire et Intel prévoit de lancer le nœud de processus 14A en 2027.