TSMC en Intel strijden om sub-3nm-nodes

In de concurrentie tussen TSMC en Intel om knooppunten onder de 3 nm is de belangrijkste factor wie als eerste producten met een hoog rendement tegen de laagste kosten kan produceren. TSMC heeft met succes CFET (complementaire veldeffecttransistor) in het laboratorium gemaakt en Intel is van plan het 14A-procesknooppunt in 2027 te lanceren.