Η TSMC και η Intel ανταγωνίζονται για κόμβους κάτω των 3 nm

Στον ανταγωνισμό μεταξύ TSMC και Intel για κόμβους κάτω των 3 nm, ο βασικός παράγοντας είναι ποιος μπορεί να είναι ο πρώτος που θα παράγει προϊόντα υψηλής απόδοσης με το χαμηλότερο κόστος. Η TSMC κατασκεύασε με επιτυχία το CFET (συμπληρωματικό τρανζίστορ εφέ πεδίου) στο εργαστήριο και η Intel σχεδιάζει να ξεκινήσει τον κόμβο διεργασίας 14Α το 2027.