TSMC și Intel concurează pentru noduri sub 3 nm

În competiția dintre TSMC și Intel pentru noduri sub 3 nm, factorul cheie este cine poate fi primul care produce produse cu randament ridicat la cel mai mic cost. TSMC a realizat cu succes CFET (tranzistor cu efect de câmp complementar) în laborator, iar Intel intenționează să lanseze nodul de proces 14A în 2027.