TSMC un Intel sacenšas par mezgliem, kas mazāki par 3 nm

Sacensībās starp TSMC un Intel par mezgliem, kuru garums ir mazāks par 3 nm, galvenais faktors ir tas, kurš pirmais var ražot augstas ražības produktus ar viszemākajām izmaksām. TSMC laboratorijā ir veiksmīgi izveidojis CFET (komplementāru lauka efektu tranzistoru), un Intel plāno 2027. gadā palaist 14A procesa mezglu.