TSMC и Intel се конкурират за възли под 3n
2024-12-27 16:39
7
В конкуренцията между TSMC и Intel за възли под 3nm, ключовият фактор е кой може първи да произведе продукти с висока производителност на най-ниска цена. TSMC успешно създаде CFET (транзистор с допълнителен полеви ефект) в лабораторията, а Intel планира да пусне 14A процесния възел през 2027 г.
