TSMC a Intel súperia o sub-3nm uzly

V súťaži medzi TSMC a Intel o uzly pod 3nm je kľúčovým faktorom, kto môže byť prvý, kto bude vyrábať produkty s vysokým výnosom pri najnižších nákladoch. TSMC úspešne vyrobila CFET (tranzistor s komplementárnym poľom) v laboratóriu a Intel plánuje spustiť procesný uzol 14A v roku 2027.