TSMC a Intel soutěží o sub-3nm uzly

V soutěži mezi TSMC a Intel o uzly pod 3nm je klíčovým faktorem to, kdo může jako první vyrábět vysoce výnosné produkty s nejnižšími náklady. TSMC úspěšně vyrobila CFET (komplementární tranzistor s efektem pole) v laboratoři a Intel plánuje spustit procesní uzel 14A v roce 2027.